Mármol HS PLA
HS PLA is not ordinary PLA
Especificación
Condiciones de secado antes de imprimir:
50°C, 5h (utilizando un horno de convección)
Diámetro de la boquilla:
φ0,4/0,6 mm (φ0,4 mm recomendado)
Altura de la capa:
0,12 ~ 0,3 mm
Temperatura de la boquilla:
190 ~ 240 °C
Temperatura de la placa de construcción:
25 ~ 60 °C
25 ~ 60 °C
60~350 mm/s (las velocidades más altas requieren temperaturas más altas)
Ventilador de enfriamiento:
50 ~ 100%
Longitud de retracción:
1 ~ 2 mm
Velocidad de retracción:
30 ~ 50 mm/s
Materiales de apoyo:
Autoportante, PVA, BVOH
Diámetro del filamento:
1,75 mm
Humedad del entorno de impresión y almacenamiento:
Temperatura ambiente hasta 40°C, ≤20% HR
Not picky, broadly compatible.
Se pueden utilizar todos los dispositivos FFF del mercado con un diámetro de filamento de 1,75 mm, pero las impresoras 3D FFF de alta velocidad funcionan mejor.
