PLA brillante
Especificación
Condiciones de secado de preimpresión:
50°C, 5 horas (utilizando un horno de convección)
Nozzle Diameter:
φ0,4/0,6 mm (φ0,4 mm recomendado)
Layer Thickness:
0,12 ~ 0,3 mm
Temperatura de la boquilla:
190 ~ 240 °C
Temperatura de la placa de construcción:
25 ~ 60 °C
Printing Speed:
40~250 mm/s (las velocidades más altas requieren temperaturas más altas)
Ventilador de enfriamiento:
50-100%
Longitud de retracción:
1 ~ 2 mm
Retraction Speed:
30 ~ 50 mm/s
Materiales de apoyo:
Autoportante, PVA, BVOH
Diámetro del filamento:
1,75/2,85 mm
Humedad del entorno de impresión y almacenamiento:
Temperatura ambiente hasta 40 °C, ≤20 % HR (sellado con desecante)
Not picky, broadly compatible.
Se pueden utilizar todos los dispositivos FFF del mercado con un diámetro de filamento de 1,75 mm, pero las impresoras 3D FFF de alta velocidad funcionan mejor.
